電鍍種類

電鍍： 

是在含有某種金屬離子的電解液中，將被鍍工件作為陰極，通以一定波形的低壓直流電.而使金屬離子得到電子，不斷在陰極沉積為金屬的加工過程。

電鍍定意 

電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos- ition process)，是利用電極(electrode)通過電流，使金屬附著在物體表面上，其目的為改變物體表面的特性或尺寸。

電鍍目的 

是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗；提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性；熱處理的防滲碳、氮化；尺寸或磨耗的零件修補。 

電鍍大部分是在液體(solution)下進行，而且大多是在水溶液(aqueous solution)中電鍍，大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍，例如：銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。 

有些金屬必須由非水溶液進行電鍍，例如：鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等?？捎伤芤杭胺撬芤旱碾婂兘饘儆校恒~、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。

還包括以下幾項：溶液性質 物質反應 化學式 電化學 界面物理化學 材料性質

各種鍍金方法 

電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating) 

熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating) 

塑料電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating) 

滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering) 

真空離子電鍍(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating) 

復合電鍍(composite plating 局部電鍍(selective plating) 

穿孔電鍍(through-hole plating) 筆電鍍(pen plating) 

電鑄(electroforming) 

 南寧電鍍，南寧電鍍：http://www.gxnncg.cn/